意法半导体推出全新创新型超微小保护芯片
全球领先的消费电子产品IC供应商意法半导体推出一款兼容目前最高信号传输速率且拥有市面上最小封装尺寸的一体化保护芯片，可简化最新高速多媒体接口的设计，降低保护电路所需的元器件数量。
随着越来越多的消费者通过复杂的家庭多媒体网络获取高清视频内容，蓝光播放影机、机顶盒、个人录放影机、游戏机、个人电脑 、网络存储器以及电视等设备开始集成高速数据接口，包括HDMI、DisplayPort以及DiiVA。
意法半导体专用分立器件与无源有源一体化器件产品市场总监Eric Paris表示：“由于这些先进多媒体接口拥有极高的每路通道数据传输速率，因此当设备开启和关闭连接时，对接口保护内部电路的需求也相对提高。为应对这一挑战，意法半导体扩大了HSP高速保护芯片产品组合，可节省元器件数量和印刷电路板空间，使高清设备保持超高速数据传输速率。”
HSP061-8M16拥有超低的线路电容和超高的电容值匹配度，可以最大幅度地降低电容对数据脉冲速度的限制，避免相邻线路之间出现信号失真。这项特性能够防止通信错误，避免在播放高清影像或音频过程中产生错误信号。
100Ω差分阻抗
0.6 pF输入/输出电容
6.3 GHz频宽：兼容HDMI、DVI、LVDS、Diiva、DisplayPort、USB3.0以及SATA
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